Live financial news intelligence

Track market-moving stories before they get noisy

Real-time pulse of financial headlines curated from 5 premium feeds.

Latest market signal Czech Filtered by asset ASML
Coverage 239,752 Raw stories ingested 36,363 rewritten in CS_CZ • 0 to rewrite (last 7 days).
Agents 7 waiting Pipeline agents
  • FMP Stock News Fetch every minute 26s ago
  • FMP Forex News Fetch every 5 min 3m ago
  • CoinGecko News Fetch every 5 min 3m ago
  • FIO Stock News Fetch every 10 min 26s ago
  • Patria Stock News Fetch every 10 min 26s ago
  • Editorial rewrite Rewrite every minute 26s ago
  • Asset sync Assets every 1 hour 7m ago

Latest coverage

Market News Feed

Scan headlines quickly, then expand any story for source context.

View
Language
Relevance
Clear
Details Date Content Source Relevance
2026-10-14 06:57 10d ago
2026-10-14 06:57 10d ago
ASML zvýšila celoroční výhled tržeb na 44–45 mld. EUR
ASML ASML
FIO Stock News 98
Original source text
14.10.2026 08:57, ASML

Výrobce litografických zařízení ASML zveřejnil výsledky hospodaření za třetí kvartál roku 2026. Tržby se zhruba shodovaly s očekáváním. Hrubá marže, provozní i čistý zisk však výrazně překonaly odhady, a to zejména díky vyšším tržbám ze správy instalované základny. Společnost potřetí v letošním roce zvýšila celoroční výhled a nově uvedla, že její dosud plánovaná nabídka nebude v letech 2027 a 2028 plně pokrývat poptávku zákazníků. Prověřuje proto další navýšení výrobních kapacit pro rok 2028. Někteří zákazníci podle managementu projevují zájem o zadání objednávek již na roky 2029 a 2030.

Výsledky společnosti ASML (ASML) za 3Q 2026   3Q 2026 Konsensus 3Q 2026 3Q 2025 Tržby (mld. EUR) 11,66 11,70 7,52 Čistý zisk (mld. EUR) 4,96 4,11 2,13 Zisk na akcii (EPS, EUR/akcie) 12,93 -- 5,48 Výsledky za 3Q Společnost ASML zaznamenala za 3Q tržby ve výši 11,66 mld. EUR, což představuje mezikvartální růst o 25 %.

ASML rozlišuje tržby ze 2 segmentů, jsou jimi systémy (high-tech zařízení na výrobu čipů) a služby a terénní operace.

Tržby ze segmentu systémů dosáhly 8,37 mld. EUR, přičemž průměrný analytický odhad činil 8,79 mld. EUR. Podíl Číny na tržbách v tomto segmentu vzrostl na 23 % ze 14 % v předchozím kvartále. Největšími trhy byly Tchaj-wan (32 %) a Jižní Korea (31 %). Logické čipy tvořily 54 % a paměti 46 % tržeb ze systémů. Tržby ze segmentu služeb a terénních operací byly 3,29 mld. EUR a mezikvartálně vzrostly o 19 %. Trh predikoval 2,92 mld. EUR. Podle managementu za tím stojí pokračující silná poptávka po vylepšeních zvyšujících produktivitu. Hrubá marže dosáhla 57,5 % při očekávání 56,1 %, mezikvartálně vzrostla o 3,5 p. b. Překonala tak i výhled samotné společnosti, a to díky vyšším než očekávaným tržbám ze správy instalované základny.

Výdaje na výzkum a vývoj byly 1,17 mld. EUR.

Provozní zisk dosáhl 5,17 mld. EUR při očekávání 4,91 mld. EUR. Provozní marže činila 44,4 % při konsensu 41,8 %.

Celkový počet dodaných litografických systémů činil 121 jednotek (z toho 113 nových a 8 použitých), přičemž průměrný odhad byl 115. Z toho 17 systémů EUV, 40 ArFi, 10 ArFdry, 35 KrF a 19 I-Line.

Rozdělení prodejů systémů (čtvrtletní), zdroj: ASML

Výhled a kapacitní plány Ve čtvrtém kvartále ASML očekává:

Tržby v rozmezí 14,2 až 15,2 mld. EUR, z toho tržby ze správy instalované základny přibližně 3,7 mld. EUR. Konsensus činil 13,97 mld. EUR. Hrubou marži přibližně 57 %, přičemž se očekávalo 56,4 %. Výdaje na výzkum a vývoj přibližně 1,2 mld. EUR. V celém roce 2026 poté společnost nově odhaduje:

Tržby ve výši 44 až 45 mld. EUR. Dosavadní výhled činil 43 až 45 mld. EUR, konsensus byl 43,78 mld. EUR. Hrubou marži přibližně 56 %. Dosavadní výhled činil 54 až 56 %, očekávalo se 54,9 %. Podle finančního ředitele Rogera Dassena by celkové tržby měly letos meziročně vzrůst o 36 %, přičemž hlavním tahounem je byznys EUV, který má letos vzrůst o více než 45 %. Byznys mimo EUV by měl vzrůst zhruba o 20 %. Čína by letos měla tvořit přibližně 20 % celkových tržeb.

Návrat kapitálu akcionářům Ve 3Q společnost zpětně odkoupila akcie za zhruba 4,1 mld. EUR. Druhou kvartální průběžnou dividendu za rok 2026 ve výši 1,88 EUR na akcii vyplatí 4. listopadu 2026.

Komentář CEO „Ve třetím kvartále jsme vykázali rekordní celkové čisté tržby ve výši 11,7 mld. EUR, blízko horní hranice našeho výhledu, což odráží silné zvládnutí náběhu výroby. Tržby ze správy instalované základny dosáhly 3,3 mld. EUR a překonaly výhled díky pokračující silné poptávce po vylepšeních zvyšujících produktivitu. To vyneslo hrubou marži nad výhled na 57,5 %. Naši zákazníci u nás nadále zvyšují své krátkodobé i střednědobé prognózy poptávky po vybavení, a to především na základě svého pohledu na rozsah a délku trvání investic souvisejících s AI. Vzhledem k jejich viditelnosti poptávky někteří zákazníci projevují zájem zadat u nás objednávky na rok 2029, a dokonce i 2030. Díky tak silné viditelnosti a dynamice objednávkové knihy, která letos kvartál od kvartálu dál roste, nyní očekáváme, že naše nabídka, jak je v současnosti plánována na roky 2027 i 2028, nebude plně pokrývat poptávku našich zákazníků. Proto zkoumáme možnosti, jak pro rok 2028 navýšit kapacitu nad dříve komunikovaný nárůst o 30 %. Kromě toho našim zákazníkům nadále poskytujeme významnou waferovou kapacitu prostřednictvím našeho portfolia vylepšeních zvyšujících produktivitu. Ve čtvrtém kvartále 2026 očekáváme celkové čisté tržby mezi 14,2 a 15,2 mld. EUR s hrubou marží kolem 57 %. Očekáváme náklady na výzkum a vývoj ve výši přibližně 1,2 mld. EUR a prodejní, všeobecné a správní náklady přibližně 0,4 mld. EUR. Celkové čisté tržby za rok 2026 očekáváme mezi 44 a 45 mld. EUR s hrubou marží kolem 56 %,“ uvedl prezident a generální ředitel Christophe Fouquet.

Akcie ASML

Akcie ASML Holding (ASML) včera uzavřely na 1 509,6 EUR Ukazatel   Ukazatel   Kapitalizace (mld. EUR) 585,9 P/E 43,1 Vývoj za letošní rok (%) +63,8 Očekávané P/E 39,3 52týdenní minimum (EUR) 822,2 Prům. cílová cena (EUR) 2062 52týdenní maximum (EUR) 1741 Dividendový výnos (%) 0,5 Zdroj: ASML, Bloomberg

Michal Bárta, Fio banka, a.s.
2026-09-09 08:33 1mo ago
2026-09-09 04:03 1mo ago
TSMC, Samsung a Intel podpořily ASML High NA EUV
ASML ASML
Patria Stock News 92
Original source text
Nizozemský polovodičový gigant ASML si zajistil podporu u TSMC a Samsungu pro nasazení nejnovější generace litografických strojů High NA EUV. Oba výrobci čipů oznámili plány na využití těchto zařízení od ASML v sériové výrobě během příští dekády, čímž se připojí k Intelu, který již technologii aktivně zavádí.

High NA EUV představuje nejpokročilejší generaci litografických systémů, bez nichž se neobejde výroba nejmodernějších procesorů a akcelerátorů pro AI. Cena jednoho stroje se pohybuje kolem 400 milionů dolarů. Samsung plánuje nasazení technologie ve výrobě paměťových čipů od roku 2028, zatímco TSMC předpokládá využití ve velkoobjemové produkci od roku 2030, uvedla agentura Bloomberg.

Vedle samotných výrobních zařízení se firmy dohodly také na významné změně v oblasti fotomasek, a sice na přechodu na větší (z 6 palců na 12 palců), což by mohlo zvýšit produktivitu výroby a pomoci uspokojit rychle rostoucí poptávku po AI čipech. Fotomasky fungují jako předlohy, podle nichž se pomocí světla vytvářejí obrazce na křemíkových waferových deskách.

Kombinace technologie High NA a větších fotomasek by mohla zvýšit propustnost výrobních linek o 40 procent a zároveň zjednodušit proces návrhu, uvedl Marco Pieters, technologický ředitel ASML. „Je to obrovská příležitost a samozřejmě to znamená významný krok v produktivitě,“ řekl Pieters pro Bloomberg.

ASML je jedinou společností na světě, která dokáže vyrábět zařízení pro extrémní ultrafialovou litografii (EUV), čili stroje nezbytné pro výrobu nejvyspělejších polovodičů na světě. Společnost uvedla první generaci EUV systémů v roce 2019 a od té doby spolupracuje se zákazníky na přechodu k výkonnější variantě High NA.

Právě postoj TSMC k nové technologii byl dosud jedním z největších otazníků. Největší smluvní výrobce čipů na světě dlouho argumentoval tím, že vyšší pořizovací náklady nových strojů nepřinášejí dostatečný produktivní přínos. Nyní však firma obrátila, když oznámila, že High NA systémy využije od roku 2030, byť ještě s dnešním formátem šestipalcových masek.

Společně s ASML pak TSMC chce vybudovat pilotní výrobní linku pro dvanáctipalcové masky, která by měla vzniknout kolem roku 2031. Samotná technologie by se mohla dostat do komerční výroby přibližně od roku 2033.

Samsung mezitím deklaroval, že bude na vývoji nových masek a související infrastruktury spolupracovat s dalšími partnery. Pro jihokorejskou společnost je rozvoj výrobních kapacit mimořádně důležitý i s ohledem na pokračující silnou poptávku po paměťových čipech pro datová centra.

Podporu nové generaci technologií potvrzuje rovněž Intel. Ten už některé stroje High NA převzal. Americká společnost dokonce uvádí, že dokáže potenciálním zákazníkům nabídnout výhody této technologie už nyní a na projektu větších fotomasek pracuje déle než tři roky.

Pro ASML představuje zapojení TSMC zásadní impuls. Tchajwanský výrobce se totiž podílí zhruba šestnácti procenty na tržbách nizozemské firmy. Skutečnost, že přechod na High NA podporují TSMC, Samsung a Intel zároveň, znamená, že tři největší zákazníci ASML se sjednotili na dalším směru vývoje pokročilé výroby čipů.
2026-07-28 12:05 2mo ago
2026-07-28 12:01 2mo ago
ASML padá po čínské výrobě DUV
ASML ASML
Patria Stock News 86
Original source text
Akcie nizozemské společnosti ASML se dostaly pod silný prodejní tlak poté, co se objevily informace o zahájení sériové výroby pokročilých DUV litografických systémů čínskou firmou ze Šanghaje. Negativní sentiment se rychle přelil i na další výrobce polovodičového vybavení včetně společností Nikon, Canon nebo Lasertec. Analytik Jakub Blaha však podotýká, že konkurenční postavení této nizozemské firmy se nemění.

Akcie společnosti ASML Holding klesly na nejnižší úroveň od začátku června po zprávě, že jedna z čínských společností zahájila sériovou výrobu zařízení pro výrobu čipů. To by mohlo představovat potenciální hrozbu pro prodeje této nizozemské firmy, píše Bloomberg. Podle serveru The Information začala společnost se sídlem v Šanghaji vyrábět imerzní DUV litografické stroje.

Akcie ASML po zveřejnění zprávy oslabily až o 8,3 %, přestože včera během dopoledního obchodování v Amsterdamu rostly. Nervozita se rychle rozšířila i na další výrobce polovodičového vybavení. V Tokiu dnes výrazně oslabily také akcie výrobců litografických zařízení Nikon a Canon. Nikon, jenž vyrábí i imerzní DUV stroje, klesl až o 9,2 %, což byl největší propad za více než dva měsíce, a Canon, který vyrábí starší generace litografických systémů, ztratil až 6,3 %. Také akcie společnosti Lasertec, významného dodavatele ASML, se propadly až o 12 %.

"Z fundamentálního pohledu bych prvotní tržní reakci nepřeceňoval. Ano, zpráva je pro ASML nepříjemná, protože ukazuje, že Čína se v jedné z nejkritičtějších částí polovodičového řetězce posouvá dál. Zároveň ale nejde o moment, který by ze dne na den měnil konkurenční postavení této nizozemské firmy," uvádí analytik Patria Finance Jakub Blaha. ASML vyrábí stroje, které na křemíkové wafery přenášejí složité vzory tranzistorů. DUV litografické systémy jsou často označovány za „pracovní koně“ polovodičového průmyslu. Jsou sice méně pokročilé než nejmodernější EUV stroje společnosti ASML, ale stále hrají klíčovou roli při výrobě široké škály čipů.

Podle serveru The Information plánuje nejmenovaná společnost se sídlem v Šanghaji letos vyrobit přibližně pět DUV litografických strojů a příští rok zhruba dvacet. Pro srovnání, ASML pro letošní rok počítá přibližně se 130 imerzními DUV systémy a pro rok 2027 plánuje kapacitu ještě navýšit, zhruba o 30 %. Čísnký výrobní program je však údajně stále v rané fázi vývoje. Podle zprávy Financial Times z loňského roku čínská společnost Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) již testovala DUV zařízení vyvinuté šanghajským startupem Yuliangsheng.

"Čínský projekt je tak zatím spíše důležitým signálem technologických ambicí Pekingu než bezprostřední hrozbou pro letošní výsledky ASML," komentuje analytik Blaha. "V polovodičích navíc nestačí stroj pouze vyrobit. Rozhoduje hlavně to, zda dokáže dlouhodobě fungovat v ostrém provozu s dostatečnou kvalitou, stabilitou a ekonomickou návratností pro zákazníka. A právě zde má ASML stále náskok, který se nebudoval roky, ale celé dekády. Riziko pro ASML proto vidím spíše jako dlouhodobé než krátkodobé," dodává Blaha.

Nejpokročilejší litografické systémy EUV nesmí ASML do Číny vyvážet kvůli exportním omezením Spojených států. Tato omezení se vztahují i na nejvyspělejší generace DUV strojů. I tak ale byla Čína ve druhém čtvrtletí třetím největším trhem společnosti ASML, přestože zařízení dodávaná do země zaostávají o osm generací za nejmodernějšími modely firmy. Ve druhém čtvrtletí představovala přibližně 14 % systémových tržeb ASML a management nadále čeká, že za celý rok bude čínský byznys tvořit zhruba 20 % celkových tržeb. "To je dost na to, aby investoři znervózněli, ale ne tolik, aby několik prvních domácích čínských strojů samo o sobě změnilo investiční příběh celé společnosti," podotýká Blaha.

Čína zatím pravděpodobně nedohání ASML kvalitou, ale v horizontu let se může snižovat závislost tamních výrobců čipů na západním vybavení. Čína tak navzdory americkým exportním omezením postupuje ve vývoji vlastních čipových technologií. Pro ASML to tedy není ztráta technologického příkopu, ale první připomínka toho, že čínská část byznysu bude do budoucna oceněna s vyšší geopolitickou přirážkou.

Foto: ASML
2026-07-16 08:43 3mo ago
2026-07-16 08:35 3mo ago
TSMC zvyšuje výhled tržeb i kapitálové výdaje
ASML ASML TSM Taiwan Semiconductor
Patria Stock News 92
Original source text
Podobně jako ve středu ASML přikročila o den později k výraznému zlepšení výhledu také Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Největší smluvní výrobce čipů na světě zvýšil pro letošní rok jak výhled investičních výdajů, tak i tržeb. Firma tím investorům vyslala jasný signál, že očekává pokračující silnou poptávku po AI čipech a datová centra ještě několik dalších let.

TSMC pro letošek nově počítá s kapitálovými výdaji v rozmezí 60 až 64 miliard dolarů. Předchozí odhad přitom počítal s 52 až 56 miliardami dolarů. Část zvýšených investic má zamířit do USA, konkrétně do rozšiřování výroby v Arizoně, kde firma investuje celkem 265 mld. USD.

TSMC zároveň zvýšila očekávání růstu tržeb v dolarovém vyjádření na více než 40 procent, zatímco dříve předpokládala růst přesahující 30 procent. Pro třetí kvartál počítá s tržbami mezi 44,6 mld. USD a 45,8 mld. USD s provozní marží mezi 56 a 58 procenty. "Poptávka po AI je stále velmi silná," oznámil předseda podniku C.C. Wei.

Firma navíc uvedla, že investiční tempo by mohlo v nadcházejících třech letech nabrat ještě větší obrátky. Podle vedení společnosti stojí za tím přesvědčení, že technologičtí giganti včetně Mety Platforms nebo Alphabetu budou pokračovat v rozsáhlém budování infrastruktury pro umělou inteligenci.

Čtyři největší američtí provozovatelé cloudových a AI platforem, označovaní jako hyperscaleři, mají letos investovat do datových center a související infrastruktury více než 725 miliard dolarů. Právě tato vlna investic byla jedním z hlavních motorů růstu technologických akcií v letošním roce. TSMC je přitom investory vnímána jako jeden z nejdůležitějších indikátorů vývoje celého odvětví, protože vyrábí většinu nejpokročilejších čipů na světě, píše agentura Bloomberg.

Rychlý růst sektoru však zároveň vyvolává otázky ohledně udržitelnosti současných valuací. Investoři stále častěji přemítají nad tím, zda zmíněné společnosti nebudují větší výpočetní kapacitu, než budou v budoucnu skutečně potřebovat.

Finanční ředitel TSMC Wendell Huang má ale jasno. Během konferenčního hovoru s analytiky zdůraznil, že důvěra firmy v dlouhodobý trend rozvoje umělé inteligence zůstává velmi silná. „Kapitálové výdaje v příštích třech letech budou ještě větší, výrazně vyšší než v uplynulých třech letech,“ řekl.

Podobný optimismus zaznívá i od dalších klíčových hráčů v polovodičovém řetězci. Třeba jihokorejská SK Hynix očekává, že nedostatek paměťových čipů by mohl přetrvávat i po roce 2030. Rostoucí poptávka po AI systémech zvyšuje zájem jak o tradiční paměťové čipy, tak o pokročilé HBM paměti, které jsou nezbytnou součástí moderních AI akcelerátorů.

Co se týče samotných výsledků za druhé čtvrtletí, tak v něm TSMC vykázala meziroční růst čistého zisku o 77,4 procenta na 22,36 mld. USD při očekávání 19,74 mld. USD. Tržby vzrostly oproti stejnému období minulého roku o 33,7 procenta na 40,2 mld. USD.

Zdroj foto: TSMC